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　　公司深度陈述：12寸大硅片切开设备中心卡位，消费电子3D玻璃切开设备放量在即

　　宇晶股份是一家专心于高硬脆资料精细加工配备的企业。公司构建了以高精细数控切、磨、抛设备为中心，配套金刚石线、热场体系等要害耗材，并延伸至硅片代工服务的“设备+耗材+服务”一体化事务矩阵，深度掩盖光伏、消费电子、半导体、磁性资料四大中心赛道。

　　消费电子商场回暖与结构晋级：2024年全球智能手机出货量迎来反弹，同比增加6.4%。其间，折叠屏手机和AI手成为两大增加引擎，高端机型遍及选用3D玻璃盖板。3D玻璃盖板商场规模方面，2023年全球商场规模达267.6亿元，我国商场规模也增加至788.6亿元人民币。宇晶股份的多线切开机和研磨抛光机等设备，可以精准适配折叠屏UTG玻璃、陶瓷后盖等高端场景，已成功切入蓝思科技、伯恩光学等全球尖端盖板供货商的供应链，将直接获益于此轮高端化浪潮。

　　2024年全球半导体硅片销售额达115亿美元，其间300mm大硅片是干流。但是，该范畴的国产化率仍处于较低水平，国内厂商正加快扩产。在硅片制作本钱中，切开设备占比约12%，是国产代替的要害环节之一。此外，公司正活跃研制用于12英寸大硅片的专用多线μm，技能实力对标世界巨子。

　　获益于新能源轿车和AI服务器的微弱需求，Sic衬底商场估计在2030年将超越百亿美元。我国厂商（天岳先进、天科合达等）在全球产能竞赛中奋勇赶上，估计2025年全球6英寸碳化硅衬底产能将打破300万片。现在，公司已完成对碳化硅衬底切、磨、抛全流程加工设备的掩盖。公司多线切开机专为碳化硅规划，公司的设备已取得三安光电等头部客户的认可，有望在SiC产能扩张大潮中占有有利方位。

　　猜测公司2025-2027年收入分别是10.52、16.50、22.20亿元，EPS分别为0.14、1.41、1.99元，当时股价对应PE分别为266.0、26.5、18.8倍，考虑到公司12寸大硅片以及碳化硅切开设备、以及消费电子切磨抛设备有望加快批量出货，估计毛利率以及净利率有望提高，初次掩盖，给予“买入”出资评级。