j9:半导体_电子科技类产品世界

　　对于从事有线或无线频谱几乎任何部分工作的电气工程师来说，频谱分析仪是一个关键的测试和测量工具。对于光学工程来说，对应的工具是光谱仪，随着电子学和光学的接口、融合和重叠，光谱仪正日益成为电气工程师的重要工具。虽然无线和光学都处理电磁能量，但实际上它们各自的射频和光学波段属性和对应的传感器有很大差异。即使关键参数——光谱每个定义切片的能量——是相同的，情况依然如此。传统上，能够在宽光带高分辨率工作时，需要配备滤光片、光栅和传感器的布置，这增加了复杂性和成本。微型光谱仪可能会引领掌上型设备材料的新发展正在重新定

　　根据SEMI最新的行业预测，全球半导体制造设备销售额正创下历史上最新的记录。主要由AI相关投资推动，市场预计将连续三年增长，直至2027年。这一前景预示了资本支出、技术优先事项和制造业实力的走向。设备支出趋势常预示着芯片设计、封装策略和供应链重点在欧洲及其他地区的变化。设备市场进入新的增长阶段SEMI预计2025年全球OEM半导体设备销售额将达到1330亿美元，同比增长13.7%，随后在2026年达到1450亿美元，2027年达到1560亿美元。如果实现，这将是该行业首次突破1500亿美元的门槛。据SEMI称

　　几十年来，半导体的进展以纳米级不断减少为单位来衡量。但随着晶体管扩展放缓，瓶颈已从器件转向互连，先进封装成为新的前沿。带TSV的硅中介体实现了密集的2.5D集成，缩短了信号路径，并支持远超基板和线键所能提供的带宽。这一发展的下一波趋势反直觉：更大的TSVs——宽达50μm、深300μm——刻蚀在更厚的中介体中，带来更好的电气性能、稳健的功率输出、更好的热处理能力和更高的制造良率。从线键到中介体半导体互连技术的发展始于引线 世纪的标准互连方案。随后倒装芯片封装技术应运而生，进一步缩小

　　半导体技术正持续高速发展，微型化进程尤为显著。首款集成电路仅集成 16 只晶体管，特征尺寸为 40 微米（即 40000 纳米），约为人类头发直径的一半。如今的集成电路已可集成数十亿只晶体管，制造工艺精度正朝着埃米量级迈进。2025 年下半年，最先进制程节点（即晶体管尺寸）将达到 1.8 纳米（18 埃）。作为对比，一个硅原子的直径为 2.1 埃。到 2027 年，制程节点预计将进一步缩小至 14 埃 。然而，无论是传统电子设备，还是自动驾驶、人工智能、大数据、云计算、物联网等对存储与算力需求庞大的新兴领

　　据报道，中国在50%规则下推动国内芯片工具的采用，给韩国供应商施加压力

　　中国一直在加强半导体设备的技术自给自足，这一转变越来越被视为对韩国企业的压力。据韩京引述消息称，中国政府正通过所谓的“50%规则”鼓励国内工具的采用，该规则要求芯片制造商为进口的每台外国产品购买一把本地制造的工具。报告援引业内消息称，尽管中国继续从欧洲及其他地区采购不可替代的设备，韩国制造的工具正越来越多地被成本较低的中国替代品所取代。因此，韩国设备制造商成为50%规则影响最严重的行业之一。报告称，Zeus上半年销售额为2845亿韩元，同比下降14%，而同期GST收入下降1.65%，至2549亿韩元，尽管

　　电子产品长期以来一直以其永久性为特征。即使使用寿命结束，材料仍会在填埋场中停留多年甚至数十年。瞬态电子设备采用无常性，这些器件被设计成工作一段时间后消失，暴露于水、热或光时溶解为安全的副产物。电子技术的发展速度比以往任何时候都快，因此老旧电子产品很快就会变得过时或不受欢迎。虽然电子技术的发展有明显的好处，但电子产品的快速更换每年会有数百万设备被送往填埋场。预计到2030年全球电子废弃物将增至8200万吨，研究人员寻求更可持续的替代方案。瞬态电子技术有助于推动新设备的循环经济，同时推动我们通过新的电子应用提

　　我们制造的半导体数量比以往任何时候都多，但不知为何，这仍然远远不够。需求持续增长，这得益于人工智能在我们日常生活中的兴起，但生产仍面临瓶颈。问题不仅仅是规模问题;更归根结底，是整个制造业的结构。目前，半导体行业高度集中，依赖于少数几家晶圆厂。除此之外，地缘政治日益复杂，每个人都希望成为开发这些先进芯片的中心。然而，只有少数国家具备实现这一目标的基础设施、专业知识和原材料。小芯片（chiplet）登场，这是一种模块化、可混搭的构建模块，它们被评为麻省理工技术评论2024年十大突破性技术之一。它们为制造过程提

　　Imec在下一代3D HBM-on-GPU架构中热量管理方面取得了重大进展，展示了其系统-技术协同优化（STCO）方法能够显著降低AI训练工作负载下的GPU温度。该工作本周在2025年IEEE国际电子器件会议（IEDM）上发表并发布，展示了跨层设计策略如何将3D集成计算平台的峰值热量从140°C以上降至约70°C。他们中许多人正处于先进封装、半导体设计和人工智能加速的交叉领域——这些发现为高密度3D架构的可行性以及塑造下一代计算系统的关键热策略提供了宝贵见解。3D HBM配GPU：密度与热量随着AI模型不

　　报告称半导体行业进入前所未有的“千万亿周期”——人工智能的规模正在同时重写计算、内存、网络和存储的经济性

　　新的行业分析认为，人工智能时代正在同时重塑芯片市场的各个环节。来自AMD、英伟达、博通及主要研究机构的越来越多的预测现在显示，半导体市场将在十年结束前突破万亿美元门槛，这得益于人工智能基础设施建设的规模，是行业历史上任何一次扩张的数倍。Creative Strategies的新分析称这一转变为“千万周期”，认为前所未有的AI需求规模正在同时重构计算、内存、网络和存储的经济性。2024年全球半导体收入约为6500亿美元，但多方预测现在都将2028年或2029年达到万亿美元。人工智能负责了大部分的向上修正。A

　　航天器必须搭载抗辐射（rad-hard）电子设备，因为辐射极易导致电子器件故障。因此，电源管理器件对于为卫星和航天器上的所有电子设备供电至关重要，尤其是当航天器内有宇航员时。例如，深空任务可能会遭遇背景辐射产生的中子、放射性同位素热电机（RTGs）以及其他有害核辐射源（图 1）；而近地及大气层环境中的设备则会受到银河宇宙射线（GCRs）及其二次辐射的影响。1. 太空环境会引发一系列严酷的影响。此外，太空中的长期辐射效应还会影响宇航员和航天器电子设备。总电离剂量（TID）水平将在组件芯片层级接收，计算有源部

　　近几周，中国半导体行业对集成电路（IC）行业的重大资本投资有所增加。上海IC产业投资基金阶段II资本增至240.6亿元人民币，增长66%公司注册数据显示，上海集成电路产业投资基金阶段二号有限公司注册资本从约145.3亿元人民币增至240.6亿元，增长约66%。该基金成立于2020年5月，总部位于上海浦东新区，是一家国家支持的私募股权工具，股东包括上海克洲集团、上海国生集团、上海国际集团、浦东风险投资集团、临港新区基金、兴家股权和浦东新工业投资。以支持中国集成电路产业高质量发展为关键承诺，阶段II将投资整个

　　欧盟委员会一直在就下一阶段的欧盟芯片法案进行磋商，以支持整个地区的半导体生态系统。从德国的ZVEI到瑞典半导体和半欧洲的各个行业团体都为欧盟芯片法案2.0的磋商做出了贡献，强调了第一法案中的关键差距和高度官僚化的过程，这减缓了实施速度。例如，最初的《芯片法》设立了处理器和半导体技术联盟，该联盟花了两年多的时间才举行了第一次会议，成员包括技能、供应链、PFAS和汽车工作组。联盟于3月首次举行会议，第二次会议于2025年11月举行，专门讨论该法的修订。尽管如此，根据第一部法案的规定，到 2030 年预计将进行

　　半导体是一种电导率介于导体和绝缘体之间的材料。它能够实现电流的受控流动，使其成为现代电子设备如计算机、智能手机及其他数字系统中的关键组成部分。半导体构成了集成电路和微芯片的基础，这些集成电路和微芯片被广泛应用于各种技术应用。半导体行业在支持人工智能、电动汽车、无线通信和数据存储等领域的进步方面发挥着关键作用。近年来，增长主要由生成式人工智能和数据中心基础设施中芯片的需求推动。例如，半导体销售在2024年增长了约19%，其中与AI相关的芯片占当年芯片总销量的20%以上。总体来看，2023年销量近一万亿颗

　　在对计算霸权的不懈追求中，半导体行业正经历一个由人工智能无尽需求驱动的变革时期。制造工艺和材料的突破不单单是渐进式改进，更是基础性的转变，使芯片能够实现指数级更快、更高效、更强大的芯片。从GAA晶体管的复杂架构，到高数值孔径（High-NA）极紫外光刻的微观精度，再到先进封装的巧妙集成，这些创新正在重塑数字智能的本质。这些进展在2025年12月迅速展开，对于维持人工智能的指数级增长至关重要，尤其是在大型语言模型（LLM）和复杂神经网络领域。它们承诺释放前所未有的能力，使人工智能能够解决此前被认为难以解决的

　　中国2026–2030年路线图如何重新定义全球芯片技术、供应链和竞争格局。中国即将完成其第十四个五年计划，即2021年至2025年。其半导体产业取得了显著进展，这得益于战略投资和产业政策的支持。“3+2”区域模式形成：北京、上海和深圳成为逻辑芯片ECO的中坚，领先半导体厂商如中芯、华虹和华为，武汉以YMTC，合肥以CXMT为核心，成为存储器生产的关键枢纽。Yole集团专家这样认为，2025年将是当前计划的最后一年，大多数目标已达成或进展顺利。这一五年战略使中国及其半导体ECO在半导体器件领域迅速获得市场份

　　semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度上升时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [查看详细]

　　EEPW 30周年庆典直播： 纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来

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　　重庆：发展“AI+”智能网联新能源汽车 加强智能驾驶、智能座舱、车规级芯片等研发制造