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j9:迈为股份：2025年前三季度半导体设备新签订单超上一年全年
j9游会:
证券之星音讯，迈为股份(300751)12月27日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。
出资者发问：请问公司三季度半导体签约订单金额大概有多少？同比增加情况如何？
迈为股份回复：出资者您好，公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超越上一年全年半导体设备订单量，坚持了快速地增加。详细情况请您重视公司后续发表的定时陈述内容。谢谢您的重视。
为证券之星据揭露信息收拾，由AI算法生成(网信算备240019号)，不构成出资主张。
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