j9:闻泰科技获186家机构调研：未来随公司半导体业务慢慢的变多的高ASP产品投入到市场中公司半导体产品ASP长久来看有望实现几倍甚至十几倍的提升有信心进入下一个更大的增长周期中（附调研问答）

　　闻泰科技600745）11月1日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年10月25日接受186家机构调查与研究，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：今年前三季度，公司半导体业务共实现净利润17.43亿元，第三个季度实现净利润6.66亿元，环比改善1亿元。具体而言，半导体业务2024年第三季度实现收入为38.32亿元，环比增长5.86%，业务毛利率为40.5%，同比提升2.8个百分点，环比提升1.8个百分点，实现净利润6.66亿元，环比增长18.92%。公司半导体业务在汽车及工业与电力领域的收入保持稳健，消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域的收入环比恢复较快，第三季度实现2022年第二季度以来的最高出货量。

　　问：公司半导体业务毛利率在第二季度迅速恢复、第三季度同比、环比继续增长的根本原因有哪些

　　答：公司半导体业务第三季度毛利率达到了40.5%。自第二季度以来，毛利率得到了较好修复，这主要得益于管理效率的提升、工厂降本以及稼动率的提升，从而使得毛利率快速反弹。在第三季度，降本措施仍在持续进行，公司在中国区市场占有率逐步提升，海外需求也在环比改善，实现了2022年第二季度以来最高出货量，工厂稼动率环比继续提升，因此推动了第三季度毛利率的逐步提升。毛利率的改善进一步巩固了公司半导体业务的修复趋势。

　　答：公司半导体业务第三季度仍然在汽车和工业领域保持一马当先的优势，消费电子类领域增长较快。第三季度汽车领域收入占比60%左右，工业与电力领域收入占比20%左右，消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域收入占比合计20%左 右。 具体来看，（1）消费类领域恢复明显，环比均是两位数的增长、同比是个位数或两位数增长，其中增速最快的领域是计算机设备（PC、服务器、数据中心），同比增长近30%、环比增长近20%，公司产品在AIPC、AI服务器等应用领域的需求带动明显，特别是用于服务器热插拔和软启动的专用MOSFET、保护器件需求旺盛，以服务器中MOSFET产品为例，非AI服务器中公司MOSFET产品使用价值约为1美金，而在AI服务器中使用价值约为10美金；移动及穿戴领域（消费电子）在第三季度处于旺季拉货，环比超30%增长，同比高个位数增长；消费（家电）领域上半年增速较快，第三季度环比仍有两位数增长，同比个位数增长。（2）汽车需求整体稳定，环比微增，同比仍处于恢复阶段，主要是海外需求目前仍处于底部，中国大陆地区的份额和收入仍保持比较高增速。（3）工业和电力新能源领域处于弱复苏状态，第三季度同比、环比实现个位数增长。

　　答：公司半导体业务第三季度收入环比增长5.86%，已连续两个季度实现环比增长。分地区看，美洲、欧洲及中东非地区市场在第三季度季节性复苏，环比实现个位数增长。中国地区仍保持比较高增速，二季度环比增长超过20%，三季度环比仍有10%左右增长，在汽车、数据中心、AIPC、消费电子、家电等领域份额增长较快。

　　答：公司半导体业务将坚定研发投入，布局未来增长。现在公司半导体业务的增长是来自于低ASP的低压产品，未来随公司半导体业务慢慢的变多的高ASP产品投入到市场中，公司半导体产品ASP长久来看有望实现几倍甚至十几倍的提升，公司有信心进入下一个更大的增长周期中。2024年上半年半导体业务的研发投入比超过12%，在公司投入研发的这一过程中，今年前三季度半导体业务的净利润依然维持在较好的水平，考虑了研发费用的影响，公司半导体业务在第三季度仍然实现了6.66亿元的净利润。公司的研发投入方向坚定了公司的业务战略，公司从低压向高压、从功率向模拟类产品拓展。公司同步布局GaN与SiC产品、IGBT、模拟芯片等。

　　答：公司从产品研制及工厂产能等方面同步布局GaN、SiC产品：GaN产品方面，同时具备级联型和增强型两种模式的GaN产品，慢慢地增加GaN产品在消费电子科技类产品电源快充、车载充电、光伏储能和AI服务器电源等应用场景中的推广；SiC产品方面，公司目前具备工规、车规级SiC二极管和MOSFET量产能力，车规1200VSiCMOSFET产品预计将在今年年底正式对外发布，积极拓展SiC产品在电动汽车OBC、储能、AI服务器等场景中的应用，并于今年6月宣布了2亿美元的SiC产 线资本预算，逐渐增强SiC产品的设计、生产全流程能力。

　　答：公司在模拟芯片方面，完成了50多颗料号积累，20多颗料号量产，同时依托公司半导体业务、产品集成业务在汽车、消费电子等领域优质的客户资源，加快产品研制量产和应用推广，LCD偏压IC已经在公司产品集成业务的客户产品中实现量产出货。

　　答：产品集成业务2024年第三季度实现收入为157.30亿元，同比增长45.58%，环比增长14.79%，毛利率为3.8%，环比提升1.8个百分点，扣除可转债利息费用后纯利润是-2.49亿元，环比改善明显。除此以外，因为第三季度人民币升值较多，扣除可转债费用和汇兑损益的影响后，净利润大幅改善，相较于第二季度改善近3亿元。

　　问：公司产品集成业务第三季度营收增长的大多数来自是哪些业务，能否从收入结构上做一下拆分

　　答：从收入来看，公司紧抓市场增量机遇，服务客户高ASP产品，客户新项目、新业务拓展顺利，部分新项目开始量产出货，产品集成业务2024年第三季度营业收入同比、环比均实现较大幅度增长，单季度营收规模达到150亿元。 从业务结构来看，手机平板业务占比50%左右，北美大客户业务，收入占比40%左右，别的业务为家电、汽车与智能穿戴类业务。公司从原来主要依赖手机平板业务，现在结构更为优化，同时也更为聚焦。目前第三季度公司手机、平板业务已经实现扭亏为盈，家电业务也实现连续两个季度盈利，车载业务客户端上量比较明显。

　　答：公司ODM三季度毛利率3.8%，相比二季度改善1.8个百分点，近乎提升了1倍。主要举措是通过合作共赢来提升产品毛利率，产品集成业务积极优化与上下游合作伙伴相关业务。在中报交流时，我们提到主要是通过客户端涨价、物料端降本和提升生产制造端及运营效率来实现业绩改善。目前，第三季度已完成部分了客户项目的代工价格调整；在物料采购方面，我们主要是通过导入新供应商、价格重新谈判等方式在电子料、结构料、显示器件等物料上逐步降低采购成本，这项工作在第四季度仍将持续，供应商导入和重新谈判都需要一些时间落实；在工厂制造及运营端，公司逐步提升效率、加强管控以实现降本。从管理效率来看，自第二季度以来，公司一直在加强内部管理，优化运营效率，控费增效，产品集成业务2024年前三季度三大费用的费用率同比下降。

　　答：公司在10月份完成了产品集成业务组织架构大调整，通过裁减亏损项目，合并臃肿部门，提升管理效率，聚焦主营业务，逐步推动公司可持续发展。同时，管理团队年轻化也增强了公司应对变革的能力，公司相信，随着全新的管理团队的不断磨合与成熟，他们将能够为业绩的稳健运营提供强力的支撑。公司对新的管理团队重新审定KPI考核目标，公司产品集成业务的管理层很有信心，也在努力去实现目标，相信三季度毛利率改善趋势会延续。

　　答：公司董事会基于对市场环境、公司长期稳健发展、资本结构优化等因素分析，最大限度地考虑股票和债券投资人的共同利益，提议下修可转债转股价格，希望未来可以推进可转债转股工作。如未来可转债转股后，一方面，公司资本结构更优化，有利于公司主业发展，另一方面，转股后得以释放可转债对报表财务费用的影响，提升公司每股盈利，可使股票投资人在此过程中同步受益。根据计划，公司将于11月8日召开股东大会，由股东决议下修转股价格相关事项，具体下修价格将根据下修规则、公司近期股价表现情况来确定，公司会重视市场变化，保持和投资人的积极沟通;