作为一名PCB Layout工程师，印制电路板（PCB）设计是吃饭的本事。不仅要兢兢业业“拉线”，而且要有“全局意识”，清楚整一个流程是如何的。通常来说，电路板的设计主要包含前期准备、PCB设计和后期处理三部分。
1、明确设计的目标，对选用的器件类型进行甄选，对整体方案进行确认，拿出书面设计的具体方案来；
2、准备器件的原理图封装库和PCB封装库。每个元器件都必须要有封装，如果基础库中没有就要从网上另外寻觅，仍然没找到现成可以用的就只能自己绘制了。能够正常的使用一些封装生成软件来进行这项工作。必须要格外注意的是一定要将封装放到指定的目录下；
这一部分是电路板设计的主体部分，但如果前面方案都有问题的话会给后面带来很多障碍，所以一个好的方案是成功了一半。接下来就是按部就班的进行设计了。
原理图设计的工作量不是很大，但重要性毋庸置疑，一个正确的原理图才是整个电路板功能的保证；
设置PCB外框及高度限制等相关信息，产生新的机械图文件并保存到指定目录；
开始布局布线之前一定要先设置好PCB板的板层、栅格间距、颜色及设计约束等；
手动布线时间长，但更加精细，符合实际要求；自动布线速度快但会使用较多的过控。一般建议手动布线或者两种方法结合进行；
这一步不是必须的，但几乎是所有成熟设计都会进行的。这样不但可以加固电路板，防止翘曲，而且还能够增强PCB板的屏蔽性能，提高PCB板的抗干扰能力；
在布局布线之前设计了一些约束规则的话，此时要进入约束表进行查验，是否所有走线设计等都符合规则；三步即可建立一份PCB设计的checklist：
确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要更新Symbols。
母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉。
打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC是否允许。
较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲。
确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要更新Symbols。
母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉。
打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC是否允许。
较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲。
压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点。
确认器件布局是不是满足工艺性要求（着重关注BGA、PLCC、贴片插座）。
金属壳体的元器件，格外的注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置。
接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置。
在PCB上轴向插装较高的元件，应思考卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘。
需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度。
数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是不是已经分开，信号流是否合理。
端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻应放在信号的驱动端；中间匹配的串阻放在中间位置；终端匹配串阻应放在信号的接收端）
信号线以不同电平的平面作为参考平面，当跨越平面分割区域时，参考平面间的连接电容是不是靠近信号的走线区域。
保护电路的布局是不是合理，是否利于分割。单板电源的保险丝是否放置在连接器附近，且前面没有一点电路元件。
是否按照设计指南或参考成功经验放置可能会影响EMC实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮。
时钟、中断、复位信号、百兆/千兆以太网、高速信号上是否没有分叉的测试点。
LVDS等低电平信号与TTL/CMOS信号之间是不是尽量满足了10H（H为信号线距参考平面的高度）。
时钟线是否已满足（SI约束）要求（时钟信号走线是否做到少打过孔、走线短、参考平面连续，主要参考平面尽量是GND；若换层时变换了GND主参考平面层，在离过孔200mil范围以内是GND过孔；若换层时变换不同电平的主参考平面，在离过孔200mil范围以内是否有去耦电容）。
对于晶振，是否在其下布一层地；是否避免了信号线从器件管脚间穿越；对高速敏感器件，是否避免了信号线从器件管脚间穿越。
单板信号走线上不能有锐角和直角（一般成 135 度角连续转弯，射频信号线最好采用圆弧形或经过计算以后的切角铜箔）。
对于双面板，检查高速信号线是否与其回流地线紧挨在一起布线；对于多层板，检查高速信号线是否尽量紧靠地平面走线。
板边缘还有数字地、模拟地、保护地的分割边缘是否有加屏蔽过孔；多个地平面是否用过孔相连；过孔距离是否小于最高频率信号波长的1/20。
确认电源、地层无孤岛、无过大开槽、无由于通孔隔离盘过大或密集过孔所造成的较长的地平面裂缝、无细长条和通道狭窄现象。
确认电源、地能承载足够的电流。过孔数量是不是满足承载要求（估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线A/mm线宽，短线电流加倍）。
为降低平面的边缘辐射效应，在电源层与地层间要尽量满足20H原则（条件允许的话，电源层的缩进得越多越好）。
-48V地是否只是-48V的信号回流，没有汇接到其他地；如果做不到请在备注栏说明原因。
靠近带连接器面板处是否布10~20mm的保护地，并用双排交错孔将各层相连。
确认器件的管脚排列顺序、第1脚标志、器件的极性标志、连接器的方向标识的正确性。
电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散。
Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是不是正确。
叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确；叠板图的层名与其光绘文件名是否一致。
SMT坐标文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt（输出坐标文件时，确认选择 Body center，只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin）。
PCB板结构文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-MCAD.zip（包含结构工程师提供的.DXF与.EMN文件）。
测试文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-TEST.ZIP（包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl测试点的坐标文件）。
归档图纸文件：产品型号规格-单板名称-版本号.pdf（包括：封面、首页、各层丝印、各层线路、钻孔图、背板含有衬板图）。
常用的报表有：元器件清单、电路板接口接线表、打印出电路原理图和PCB板图。
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